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导语：目前使用最为广泛第一代半导体材料采用硅材料，随着射频、功率、通信等特殊应用对半导体材料提出越来越多的需求。SiC半导体应运而生，SiC是由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。作为制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，其未来发展空间十分可观。
未完待续……
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