[路演]光力科技：将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线

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光力科技（300480.SZ）于5月18日在全景网参加河南辖区上市公司2023年投资者网上集体接待日。在线上交流活动中，公司董事会秘书、副总经理贾昆鹏在回答投资者提问时表示，在封装工艺中，机械划片机与激光划片机互为补充，满足不同的划切需求。激光划片机分为激光开槽和激光隐切两个设备类型，分别用于LOW- K材料的开槽和超薄单晶材料晶圆的切割。目前机械划片机还是主流设备，可以广泛的应用于各种厚度、各类材料、复杂结构的场景。未来机械划片与激光划片还会继续协同发展。公司子公司ADT在多年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，国产化激光划片机也在按计划研发。公司将持续积极的进行研发投入，进一步丰富半导体装备产品线，满足客户的各类需求。

公开资料显示，光力科技是国家火炬计划重点高新技术企业。公司产品线主要涉及三大领域：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。以研发、生产各类高精传感器，构建基于智能感知、智能传输和智能分析技术、面向物联网和大数据分析的智能安全监测监控行业解决方案，为工业生产过程中安全监测监控提供超前感知、风险预警和危害预测的专业技术保障。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业，先后通过ISO9000质量管理体系认证、ISO14000环境管理体系认证、OHSAS18000职业健康安全管理体系认证、ISO/IEC27000信息安全管理体系认证和信息系统集成及服务资质二级认定，是河南省首家通过的CMMI-5级软件成熟度认证的企业。（全景网）

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