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晶圆甩干机(spin rinse dryer,SRD),是一种常见的半导体清洗后干燥的方法,用途十分广泛,了解半导体制程的小伙伴应该不会陌生。具体来说,晶圆在湿化学过程后需要清洗和干燥,SRD可以对整个晶圆进行自动处理。SRD工作原理SRD的工作是漂洗和干燥晶圆舟中的成批晶圆。晶片通常被装入不锈钢滚筒或腔室中,然后在旋转的同时注入 DI(去离子水)以冲洗掉先前工艺步骤中遗留下来的任何颗粒。晶圆的干燥通常是通过以大约 3000-10,000 rpm 的速度旋转晶片,同时将加热的氮气注入腔室中。当然,静电会在干燥时会积聚,这可能会使颗粒粘附在表面上,甚至损坏一些精密设备,可以通过静电消除部件来减少该类现象的发生。 SRD设备的一些关键功能和特点:配有一个电阻率探针,可以监测腔室内的化学浓度,以确保化学物质的完全去除。电阻率是一种衡量物质对电流的阻碍程度的指标。在SRD设备中,如果冲洗水的电阻率下降,这可能意味着水中的化学物质浓度增加,也就是说,还有化学溶液残留在晶圆表面。通过监测电阻率,设备可以确保冲洗过程的彻底性,从而提高清洗的质量。2,配备氮气加热器,可以进行无斑点干燥。氮气是一种惰性气体,不会与晶圆表面的材料发生化学反应,因此可以防止在干燥过程中对晶圆造成任何化学损害。当氮气被加热后,其可以更有效地吸收晶圆表面的水分,从而提高干燥的效率。另外,由于加热的氮气流可以对晶圆表面形成一个均匀的热流,这有助于保证晶圆干燥的均匀性,防止在晶圆表面形成水斑。因此,氮气加热器是SRD设备中一个重要的配置,可以帮助提高半导体清洗后的干燥效果和质量。3,可编程的recipes(配方)。"recipe"指的是设备操作的一系列参数和步骤,这些参数和步骤会影响到设备的性能和处理结果。Recipe可以包括很多种不同的设置,例如冲洗时间、干燥时间、旋转速度、氮气的流速和温度等。通过调整这些设置,可以优化设备的操作,以适应不同的清洗需求和目标。以下是一些常见的recipe考虑因素:
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